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　　中东地缘冲突的“蝴蝶效应 ”正从能源市场加速蔓延至全球高端电子产业链的核心环节 。由于供应全球约70%高纯度聚苯醚树脂的沙特朱拜勒工业区自3月底起停产
，部分PCB价格在4月份较3月份最高上涨了40%
。Wind数据显示，万得电路板概念指数6月9日大涨5.68%。

　　分析人士认为 ，PPE树脂供应中断将直接推升覆铜板及PCB生产成本
，在AI算力需求持续放量 、高端材料升级加速的背景下，具备上游材料自供能力的头部覆铜板厂商以及深度绑定AI算力需求的PCB龙头企业 ，有望在本轮涨价周期中率先受益 。

　　全球树脂断供推升PCB价格

　　据央视财经报道，用于制造高端印刷电路板（PCB）的高纯度聚苯醚树脂（PPE树脂）供应紧张
，部分PCB的价格在一个月内最高上涨了40%
。PCB相当于电子设备的“神经系统
”。相关成本压力可能会逐步向下游传导，并在今年秋季进一步影响消费者 。

　　在供应端 ，据报道
，沙特的朱拜勒工业区此前供应了全球大约70%的PPE树脂。但是早在今年3月底，由于霍尔木兹海峡航运受阻 ，相关工厂被迫停产
。今年4月6日和7日
，沙特的朱拜勒工业区又遭伊朗的导弹袭击，这进一步加剧了全球PPE树脂的供应短缺。在价格方面 ，关键原材料供应中断
，全球PCB价格随之大涨 。

　　有分析人士认为，目前市场上并不存在可以立即替代相关树脂的成熟方案
。对于部分低端电子产品 ，使用替代材料或许可行；但对于高端智能手机
、人工智能服务器和汽车电子产品
，更换材料意味着需要重新进行认证和测试，这将耗费更多时间。如果树脂供应持续中断 ，涨价压力最终将传导至消费端，消费者届时将切实感受到电子产品价格上涨 。

　　关键原材料成本向下传导

　　要理解本轮PCB价格暴涨的内在逻辑
，首先需要厘清PPE树脂与PCB之间的关系
。

　　PPE树脂并不直接用于制造PCB，而是用于生产覆铜板（CCL）的核心基材。覆铜板是PCB的“骨架 ”与绝缘层 ，其成本约占PCB总成本的30%至60% 。PPE树脂之所以成为高端PCB不可或缺的关键材料
，在于其具备极低的介电损耗特性，从而使得电信号在PCB中传输速度更快、衰减更少 ，是制造AI服务器 、5G基站、高速交换机等高端设备的核心材料
。

　　此次全球约70%的PPE树脂供应因地缘冲突而中断
，直接导致覆铜板厂商原材料成本飙升，进而传导至下游PCB环节。

　　业内人士表示 ，不同电子产品应对供应链冲击的能力各不相同 。短期内
，压力可能会率先传导到利润率较低的产品，例如手机
、电子配件、游戏硬件等
。由于利润空间有限 ，这些产品的制造商更难自行消化PCB涨价带来的成本压力。

　　AI算力支撑板块持续释放动能

　　多位券商分析师一致认为
，在AI算力需求持续放量 、高端PCB材料升级加速的背景下，具备上游材料自供能力的覆铜板龙头以及深度绑定AI算力需求的PCB厂商 ，有望在本轮涨价周期中率先受益 。

　　“2026年初以来PCB板块相对滞涨，除算力
、人工智能整体beta偏弱外
，市场对该板块的担忧主要集中在应用拓展扰动、升规升阶延后 、业绩兑现滞后
、材料涨价影响等方面。 ”中信证券电子行业首席分析师徐涛表示，AI PCB行业底层的增长逻辑并未改变且在不断强化 ，后续板块存在密集潜在催化
，明后年的增量能见度在持续提升；同时，从业绩和估值角度看 ，PCB板块龙头厂商的业绩预期整体仍在逐步获得兑现
，估值水平则存在进一步上修空间，看好PCB板块后续的上行动能
。

　　高盛近期发布研报首次覆盖A股PCB板块三家龙头企业 ，均给予“买入
”评级。高盛表示
，AI基础设施周期推动中国PCB、CCL厂商的平均营收同比增速从2022年（AI投资周期之前）的2%升至2025年前三季度的58% 。未来几年PCB板块营收增速将保持强劲，得益于AI服务器持续上量带动单机架算力提升和高速连接（如800G/1.6T交换机） 、更高层数PCB和高端材料推高价值量
、AI服务器增加易于组装的PCB用量以取代铜缆连接、中国供应商坚定地致力于研发和产能扩张 ，以及从GPU AI服务器客户拓展至ASIC AI服务器客户的趋势推动本土客群扩大
。

　　国盛证券电子行业首席分析师佘凌星认为
，AI硬件迭代进入加速期，新硬件平台升级将推动PCB进入“M9及M9+时代” ，正交背板 、CoWoP等新技术方案落地将成为行业新的增长点。同时，英伟达GB300
、Rubin系列产品量产推动AI服务器PCB需求激增
，正交背板、CoWoP等新技术方案落地，覆铜板也进入M9/M9+时代 ，单柜PCB价值量大幅提升 。同时
，北美云厂商自研ASIC芯片放量，带动ASIC PCB市场需求增长 ，行业量价齐升
。

　　招商证券电子行业首席分析师鄢凡表示
，AI持续推动行业对高多层及高阶HDI的需求上升，国内PCB行业持续迭代升级 ，同时加速扩充高端产能 、布局海外
，板块业绩释放具备持续性和弹性空间。从PCB全产业链各环节的对比分析来看，上游CCL及原材料环节具备量价齐升的趋势 ，且我国在全球市场中有进一步扩张市场份额的公司
，应为首选；AI PCB环节，在供需缺口背景下 ，国内厂商加速产能扩张，市场对于行业格局频繁变化较为敏感
，建议关注具备产能规模优势、客户资源
、技术卡位等头部厂商以及在海外算力大客户供应链中有望实现“0-1 ”突破的厂商；设备环节，下游PCB厂商的持续扩产升级是该环节的增长驱动力 ，看好国内设备厂商在这一轮由AI驱动的产能升级中实现弯道超车 。

　　（文章来源：中国证券报）